“科技的本質(zhì)就是讓人感受不到科技的存在”。為了全面屏，廠商削窄了下巴，犧牲了傳統(tǒng)的前置指紋識(shí)別，帶來(lái)了新封裝工藝，以及人臉識(shí)別、屏下指紋識(shí)別、屏幕發(fā)聲、屏下光敏等。未來(lái)搭載透明屏幕、屏幕指紋、屏下隱藏?cái)z像頭等工藝的手機(jī)一定會(huì)被制造出來(lái)。或許當(dāng)隨意彎曲的柔性屏技術(shù)成熟后，手機(jī)可能會(huì)被可穿戴設(shè)備所替代，如BP機(jī)一般消失在歷史長(zhǎng)河之中。

COF，是英文“Chip On Flex或Chip On Film”的縮寫，中文為柔性基板上的芯片技術(shù)。相比COG，COF將芯片直接封裝到FPC上，由于FPC可以自由彎曲，因此可以將其折到玻璃背面，從而縮小下邊框，提升手機(jī)屏占比。

vivo NEX為了實(shí)現(xiàn)零界全面屏設(shè)計(jì)效果，除了采用COF封裝的AMOLED屏幕外，還為其配備了升降式的前置攝像頭、“屏幕發(fā)聲”聽(tīng)筒、第三代屏幕指紋識(shí)別、屏下光敏、微縫紅外等黑科技，使得vivo NEX正面無(wú)任何開(kāi)孔，屏占比高達(dá)91.24% ，握在手里就像握住一塊屏幕。但由于底部預(yù)留了天線凈空區(qū)，依然有小下巴存在。

堅(jiān)果R1同樣采用COF封裝，也使用了工藝更難的LCD材質(zhì)，相較于常見(jiàn)的AMOLED柔性屏，LCD屏幕對(duì)背光模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)更大。R1正面采用一塊6.17英寸的異形全面屏(Almost)，類似夏普AQUOS S2的美人尖設(shè)計(jì)，在外觀上大致延續(xù)了堅(jiān)果Pro2的雙面玻璃的設(shè)計(jì)。

即便采用COF技術(shù)，仍然需要留一塊地方留給軟性電路板，無(wú)法做到真正的100%全面屏，但如果把COF封裝沒(méi)能折回去的驅(qū)動(dòng)元件通過(guò)翻卷方式再折回屏幕下方，就可以做到真正意義上的全面屏，這種封裝方式叫做COP，目前只有該技術(shù)才能徹底的去掉下巴。因?yàn)樾枰?strong>折疊屏幕，所以機(jī)身會(huì)變厚一些。目前這項(xiàng)技術(shù)三星可以實(shí)現(xiàn)。

同樣是COF屏幕封裝工藝，三星 Note8屏幕沿用了S8系列的18.5:9的Super AMOLED屏幕，2K分辨率，實(shí)現(xiàn)了83%的超高屏占比。除了使用了COF封裝工藝外，屏幕的四個(gè)角經(jīng)過(guò)CNC切割，屏幕玻璃本身彎折的全視曲面屏設(shè)計(jì)，在使用的觀感上更加討好眼球。