對于筆記本電腦設(shè)計(jì)方案、適用 5G 互聯(lián)網(wǎng)，高通芯片很有可能將推 S850 CPU

配用高通芯片全新 Snapdragon 845 旗艦級CPU的手機(jī)上還沒有發(fā)布，就早已有最新款高通芯片旗艦CPU的信息排出了。有關(guān)信息強(qiáng)調(diào)高通芯片準(zhǔn)備發(fā)布根據(jù) Snapdragon 845 打造出而成的 Snapdragon 850， 還有機(jī)會在 2018 年末前發(fā)布，尤其的地區(qū)取決于主推的總體目標(biāo)目標(biāo)并非智能手機(jī)，只是常時(shí)聯(lián)網(wǎng)筆記本。

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此前有有關(guān)信息強(qiáng)調(diào)高通芯片準(zhǔn)備對于配用 Windows 系統(tǒng)軟件的常時(shí)聯(lián)網(wǎng)電腦上設(shè)備，發(fā)布最新款的 Snapdragon 850 CPU。這款CPU的詳盡規(guī)格型號現(xiàn)階段還未公開，但信息強(qiáng)調(diào)應(yīng)該是根據(jù) Snapdragon 845 來打造出、總體規(guī)格型號應(yīng)當(dāng)也類似，較大 特性是很有可能會配備高通芯片的 X50 5G 通信集成ic，可適用 5G 聯(lián)線功能。

盡管 5G 互聯(lián)網(wǎng)更快要 2019 年才有希望發(fā)布，但有有關(guān)投資分析師覺得假如 Windows 10 平板電腦和筆電具備共享 5G 作用得話可能是一大產(chǎn)品賣點(diǎn)，并且還能讓高通芯片比 Intel 快一步占領(lǐng) 5G 銷售市場，由于 Intel 的 5G 通信集成ic聽說要 2019 半年度才很有可能會發(fā)布。

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