11月26日，金立發(fā)布旗下8款全面屏機型，從999元到4399元覆蓋全系列，不過，由于8款處理器中只有定位旗艦的M7 Plus使用了高通660處理器，售價高達4399元，其他幾款機型或采用了聯(lián)發(fā)科處理器，或使用了高通定位低端的400系列CPU，整體性能略弱，遭到部分媒體和網(wǎng)友吐槽。有網(wǎng)友表示，360手機首款全面屏產(chǎn)品使用高通660處理器，目前預(yù)測最高售價不過2999元，將于11月28日發(fā)布，不妨靜等該機型。

據(jù)悉，金立發(fā)布的機型包括隸屬于S系列的S11和S11S，M系列的M7 Plus和M7楓葉紅和琥珀金版，以及屬于F、金剛系列的F6、F205、大金剛2、大金剛3。

就性能來看，M7 Plus的表現(xiàn)無疑最好，搭載了高通驍龍660處理器，6+128GB內(nèi)存組合。這一配置和即將發(fā)布的360手機相似，從目前網(wǎng)絡(luò)上爆出的信息來看，360手機N6 Pro也將搭載高通660處理器，6GB起步運存，存儲內(nèi)存方面或包括64GB和128GB兩種版本，同時將依然延續(xù)360手機高顏值，高續(xù)航的特點，配備一塊4050mAh電池，而其售價，此前有網(wǎng)友猜測或為2999元甚至更低。

高通驍龍660處理器系驍龍653的升級版，屬于高通600系處理器中的翹楚產(chǎn)品，采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為保障，性能上要比驍龍653高20%。此外該處理器還有一個顯著備的亮點，那就是它引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術(shù)，包括首次在驍龍600系列中集成Kryo CPU和Spectra ISP，以及對一些全新功能的支持，如機器學習、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等，同時在功耗方面也有突出表現(xiàn)。正是基于上述優(yōu)勢，今年下半年，該處理器在全面屏手機領(lǐng)域和旗艦機型中被廣泛應(yīng)用，截止目前，已有包括OPPOR11、R11S和小米MIX2、堅果Pro2等內(nèi)的機型采用。

除了M7 Plus外，金立此次發(fā)布的其他幾款使用的處理器，分別為：聯(lián)發(fā)科 Helio P30、P23、聯(lián)發(fā)科6739，和高通定位低端市場的400系列處理器，包括驍龍435、430和425。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科Helio P30和P23處理器，為聯(lián)發(fā)科今年8月發(fā)布的兩款“新SoC” 與前代P20以及P25相同，市場定位為中低端，從最新手機處理器性能天梯圖上看，性能表現(xiàn)上，P30略低于高通驍龍650，P23則與驍龍630相當。聯(lián)發(fā)科處理器最大的不足是制造工藝低下，功耗相比高通產(chǎn)品要高不少。

對于金立此次發(fā)布的全面產(chǎn)品，居然有三款采用了聯(lián)發(fā)科處理器，其中甚至包括售價3299元的S11S、售價為2799元的M7。有媒體評價稱：“雖然聯(lián)發(fā)科的P系列口碑還可以，但當下驍龍660在國內(nèi)實現(xiàn)井噴式爆發(fā)時期，居然棄之不用660而轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科，看看魅族的教訓，自家搭載聯(lián)發(fā)科的旗艦一路猛降，降到和搭載驍龍625的魅藍同級別還沒人買賬，就該明白聯(lián)發(fā)科在廣大機友心中名聲有多臭，而當下聯(lián)發(fā)科被逼的都放棄高端X系列。金立還沒看懂呀，這關(guān)口上聯(lián)發(fā)科的車不得不說勇氣可嘉?！?/p>