CPU是一款手機(jī)的核心部件，CPU的性能優(yōu)劣也很大程度上影響著手機(jī)的使用體驗(yàn)，去年搭載蘋果A11仿生處理器的iPhone 8系列和iPhone X問(wèn)世后，強(qiáng)大的性能直接碾壓所有安卓機(jī)型。現(xiàn)在驍龍845已經(jīng)發(fā)布，而且即將發(fā)布的安卓新旗艦也大多都將會(huì)采用這一芯片，那么驍龍845的性能與A11相比又怎樣呢？近日，有網(wǎng)友曬出了一張2018年3月最新版的手機(jī)CPU天梯圖，我們一看便知。

下圖中，蘋果A10X Fusion一騎絕塵，是第一梯隊(duì)中唯一的“選手”，而A11則緊隨其后，和驍龍845、三星Exynos 9810處于第二梯隊(duì)。根據(jù)此前安兔兔官方發(fā)布的數(shù)據(jù)，蘋果A10X Fusion的綜合跑分達(dá)到23.4萬(wàn)分，而蘋果A11的成績(jī)?yōu)?2.6萬(wàn)分，前者在3D性能等多方面均略優(yōu)于后者。

再往下看，蘋果A10、驍龍835、麒麟970和Exynos 8895這些去年的旗艦芯片也依舊有著相當(dāng)不錯(cuò)的性能表現(xiàn)；驍龍821、驍龍820、Helio P30、麒麟960和Exynos 8890等緊排其后。

需要注意的是，傳聞稱高通將推出驍龍700系列芯片，定位次旗艦，而聯(lián)發(fā)科也將推出相同定位的P70。

此外驍龍660這顆神U的表現(xiàn)也依舊亮眼，不知道Helio P60能否在這個(gè)價(jià)位從高通那里分一杯羹。

你的CPU在這兒排第幾呢？