說起手機基帶芯片廠商，我們知道最出名的就是高通了，尤其高通就是靠著基帶以及專利，獲得了買基帶送芯片的美譽，再加上高通芯片市場占有率這么高，所以從2018年上半年的數據來看，高通獲得了全球53%左右的基帶市場份額。

而在高通之后，排名第2的是聯發科，獲得了16%的份額，其次是三星占12%左右，再是華為和英特爾均為7%左右。

有很多人奇怪，不是說華為的基帶強于高通么，在上半年中國移動也發布過報告，在測試麒麟970和高通845芯片時，不管是雙卡還是單卡，華為的基帶吞吐量更大，更穩定么？為何華為的份額這么小，只占了7%？而聯發科這么弱還占了16%？

其實這就要和現在各手機廠商的基帶芯片有關了，其中除了蘋果是自研芯片，加外掛基帶芯片之外，其它的手機均是芯片和基帶集成在一起，即用什么芯片，就決定了是什么基帶。

所以華為的基帶只在麒麟芯片中使用，三星的基帶只要獵戶座芯片中傅，聯發科的基帶只要聯發科的芯片之中使用，而高通的基帶則不僅用在蘋果手機之中，還用在高通芯片中，英特爾的基帶也是蘋果獨家使用。

目前國產機占有全球一半的市場，其中70%左右是使用高通的芯片，還有蘋果部分使用，三星部分使用，高通的芯片，所以高通占到了53%。

而聯發科的處理器，占了很大一部分的低端芯片市場，所以有16%的份額了，三星手機銷量在，基本只在中國才用高通處理器，國外不需要全網通，所以使用的是自己的芯片，所以占到12%。

至于英特爾也是部分蘋果手機使用，所以占到7%，華為麒麟只在麒麟芯片中有，雖然華為手機銷量大，但麒麟芯片使用也不高，還用了聯發科、高通的芯片，所以華為的基帶只有7%。