11月26日，金立在深圳衛(wèi)視舉辦發(fā)布會，一次發(fā)布了8款新機，包括主打拍照的S11S、S11，主打安全的M7、M7 Plus；主打續(xù)航的金鋼3、大金鋼2以及主攻千元市場的F6和F205，將旗下全系列產(chǎn)品全部升級到了全面屏。

其中，金立M7 Plus憑借著超強的配置和別具一格的設(shè)計最為矚目，金立M7 Plus采用了6.43英寸AMOLED全面屏，背面采用了頭層小牛皮設(shè)計，搭載了高通驍龍660處理器，擁有6GB內(nèi)存以及128GB機身存儲，內(nèi)置安全雙芯片，5000mAh大電池，并且支持10W無線快充功能。

除了金立M7 Plus，金立還發(fā)布了M7的兩個全新配色，分別是楓葉紅和琥珀金。

金立的另一個旗艦系列，主打拍照的S系列也獲得了升級，其中，金立S10S采用了雙面玻璃+不銹鋼中框設(shè)計，采用了6.01英寸AMOLED全面屏，擁有2000萬像素+800萬像素前置雙攝以及1600萬+800萬像素后置雙攝，搭載MTK Helio P30處理器，6GB RAM以及64GB ROM，擁有3600mAh電池以及18W快充。

另一款金立S11設(shè)計與S11S類似，采用5.99英寸全面屏，擁有1600W像素+800W像素前置以及1600W+500W像素后置攝像頭， 搭載MTK Helio P23處理器，擁有4GB RAM、64GB ROM，3410mAh電池。

金立F6同樣采用了類似金立S11系列的設(shè)計，擁有5.7英寸屏幕，擁有后置雙攝，搭載高通驍龍MSM8940處理器，3GB RAM+32GB ROM，以及2970mAh電池。

另一款金立F205搭載5.45英寸全面屏，背面采用弧面一體設(shè)計，擁有800W+500W像素雙攝，2GB RAM+16GB ROM，以及2670mAh電池。

除此之外，金立還為我們帶來了金鋼系列的兩款新機，其中，金立大金鋼2采用6英寸全面屏，擁有5000mAh大電池，高通驍龍MSM8940處理器，4GB+64GB內(nèi)存存儲以及1300萬像素+800萬像素后置雙攝。

金立金鋼3采用5.5英寸全面屏，4000mAh電池，高通8917處理器，3GB+32GB內(nèi)存存儲，800W+800W像素雙攝。

售價方面，金立M7 Plus售價4399元，M7售價2799，金立S11S售價3299元，S11售價1799元，金立F6售價1299元，F(xiàn)205售價999元，金立金鋼3售價1399元，金立大金鋼2售價1799元。這樣的售價，你覺得怎么樣?

本文編輯：劉洋

關(guān)注泡泡網(wǎng)，暢享科技生活！