手機CPU,是手機的核心零件,手機的大腦,CPU的性能在很大的程度上決定了手機整體的性能。接下來,讓我們來看看2018年3月份最新手機CPU天梯圖,你的手機能排第幾?
從圖中我們可以看到,高通驍龍845處理器和三星獵戶座9810處理器并列榜首。
驍龍845高通驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?45芯片在2017年中旬曝光,可達 2.8 GHz,采用三星10nm制程工藝,架構(gòu)上,繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計,GPUAndreno630。搭載驍龍845處理器的一加6和小米mix2S的曝光跑分都高達27萬。并且近期發(fā)布的三星S9也有該處理器的版本。
而作為中低端處理器的驍龍660可謂是不容小覷。驍龍660采用了14nm工藝制造,并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。性能上,雖然驍龍660與驍龍821的差距還不少驍龍660無疑是當(dāng)前驍龍600系列最強移動平臺。
與驍龍845并列的Exynos 9810采用三星最新的第二代10nm工藝制程,8核心架構(gòu),單核性能飆升一倍,最高主頻可達2.9GHz。確實是驍龍845的勁敵。
緊跟其后的正是iPhoneX所搭載的A11仿生處理器,A11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片,采用6核心設(shè)計,
采用了臺積電10nm FinFET工藝。
與蘋果A11仿生處理器對彪的則是華為自主研發(fā)的麒麟970智能AI處理器。麒麟970芯片采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片,并且是全球首款內(nèi)置獨立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機AI計算平臺。而去年發(fā)布的華為Mate10正是搭載該款處理器。
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