高通近期發(fā)布了全球技術(shù)最領(lǐng)先的5G基帶X60，它強(qiáng)調(diào)這款芯片采用的工藝是5nm，不過它并沒有公布由哪家芯片代工廠代工，業(yè)界人士指其實(shí)是由三星代工，高通不愿意明確由三星代工或許與它希望采用臺(tái)積電的5nm工藝有關(guān)，然而讓它難過的是當(dāng)下臺(tái)積電最優(yōu)先的客戶是蘋果和華為。

蘋果是全球最大的芯片采購企業(yè)，其雖然這兩年在智能手機(jī)市場(chǎng)的位置不斷在第二名、第三名之間轉(zhuǎn)換，不過由于它的iPhone是高端手機(jī)，都采用自家的A系處理器，因此它是全球芯片代工市場(chǎng)的最大客戶，作為最大客戶自然就成為芯片代工企業(yè)臺(tái)積電和三星爭(zhēng)奪的對(duì)象，這幾年蘋果的A系處理器一直都由臺(tái)積電代工。

在2014年臺(tái)積電奪得蘋果的A8處理器訂單之前，其實(shí)高通一直是臺(tái)積電的最大客戶，不過那一年臺(tái)積電獲得蘋果的A8處理器訂單后導(dǎo)致高通的驍龍810芯片出現(xiàn)發(fā)熱問題，高通一怒之后將訂單轉(zhuǎn)至三星，高通與臺(tái)積電的關(guān)系再?zèng)]有以往那么親密。

同樣在2014年，華為與臺(tái)積電合作研發(fā)16nm工藝，雖然臺(tái)積電的16nm工藝表現(xiàn)不如三星的14nmFinFET，不過華為依然將它的網(wǎng)通處理器交給臺(tái)積電以16nm工藝生產(chǎn)，隨后雙方又合作開發(fā)了16nmFinFET工藝，臺(tái)積電的16nmFinFET工藝在技術(shù)參數(shù)方面表現(xiàn)得比三星的14nmFinFET還要好，由此雙方開始形成密切的合作關(guān)系。

那時(shí)候華為海思還只是臺(tái)積電的前五大客戶，它為臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營收甚至還不如高通，不過后來隨著華為手機(jī)的出貨量不斷增長(zhǎng)，華為手機(jī)采用華為海思芯片的比例不斷提升，華為海思給臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營收持續(xù)提升，目前華為海思已成為臺(tái)積電的第二大客戶。

正是由于多年來華為海思和臺(tái)積電的合作關(guān)系，加上華為海思成長(zhǎng)迅速，如今臺(tái)積電已將華為海思列為最優(yōu)先的客戶之一，去年臺(tái)積電還優(yōu)先以7nmEUV工藝為華為海思生產(chǎn)麒麟990 5G芯片，而蘋果當(dāng)然一如既往的成為另一家最受臺(tái)積電照顧的客戶之一。

在華為海思成長(zhǎng)迅速的這幾年，高通的業(yè)績(jī)表現(xiàn)卻已不再如以往優(yōu)秀，這導(dǎo)致它不得不采取各種手段控制成本，芯片代工成本也成為高通考慮的因素之一。臺(tái)積電恰恰不愿意降低自己的芯片代工價(jià)格，之前蘋果的A9處理器同時(shí)由三星和臺(tái)積電代工，蘋果要求芯片代工企業(yè)降低價(jià)格，臺(tái)積電態(tài)度強(qiáng)硬而三星則態(tài)度軟化，芯片代工價(jià)格較低也是高通一直選擇由三星代工的原因之一。

不過近幾年三星的芯片制造工藝雖然基本與臺(tái)積電同步，但是在技術(shù)參數(shù)方面其實(shí)它還是稍微不如臺(tái)積電的，而且三星自家也在開發(fā)自己的手機(jī)芯片，由此三星與高通存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，這導(dǎo)致高通又希望將自己的芯片訂單交給臺(tái)積電代工，這應(yīng)該是本次高通沒有明確X60基帶芯片由哪家芯片企業(yè)代工的原因，或許它希望今年底推出的新一代高端驍龍芯片由臺(tái)積電代工吧。

然而從各種因素可以看出，臺(tái)積電目前已將蘋果和華為海思列為優(yōu)先客戶，其最先進(jìn)的工藝產(chǎn)能又較為有限，高通想再回臺(tái)積電談何容易？這也反映出華為海思和高通此消彼長(zhǎng)之下，雙方地位的轉(zhuǎn)換。

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