手機處理器平臺里面，基本就被高通、聯(lián)發(fā)科兩者瓜分，華為麒麟處理器雖然很成熟，但目前還不“外賣”，市場份額低也是很正常，至于小米剛出的澎湃S1處理器，也就一款試水的產(chǎn)品。

首先，從總的市場分額來看，高通以其高達64.01%的份額，絕對的占據(jù)著芯片市場的霸主地位，狂甩其他競爭對手不只一個身位，高通后面則分別是聯(lián)發(fā)科、海思和三星，這三個品牌的芯片市場份額分別是17.05%、13.27%和3.02%，這四家品牌在芯片市場的份額已經(jīng)超過了97%。

從具體數(shù)據(jù)來看，高通不斷擴大自己的優(yōu)勢，進一步拉開和主要競爭對手聯(lián)發(fā)科的距離，在高通的不斷進攻之下，聯(lián)發(fā)科顯得是毫無招架之功。在高端芯片市場，有高通驍龍835的絕對統(tǒng)治力，聯(lián)發(fā)科可以說是徹底淪陷，唯一的旗艦芯片X30上半年居然沒有出貨量，就連聯(lián)發(fā)科一向強勢的中低端市場，由于失去了傳統(tǒng)的大客戶OPPO和VIVO，導致銷量并不是特別起眼，同時高通揮出的652和625這一記組合拳，又成功的搶走了不少聯(lián)發(fā)科P系列的潛在客戶。甚至是如今的驍龍660處理器，更是把聯(lián)發(fā)科逼到了墻角。

盡管聯(lián)發(fā)科上半年很“拼命”，推出了Helio X23、Helio X27，但這都是一些超頻的產(chǎn)品，沒有實際意義上的性能改變，直到前不久魅族PRO 7上終于推出了聯(lián)發(fā)科X30，總算給上半年市場交出了作品。

海思今年上半年的市場表現(xiàn)可謂精彩，搭載麒麟960的華為Mate 9、P 10、榮耀V9和榮耀9相繼上市，出貨量提升大大縮短了與聯(lián)發(fā)科的差距。至于談到三星，依靠的是去年一些舊機型魅族PRO 6 Plus，以及其他經(jīng)典三星獵戶座機型的持續(xù)走量。

總體來看，高通驍龍820用戶占比達到了14.71%，位居榜首，因為驍龍835的走量正式是在下半年開始。其實去年的驍龍820/821處理器確實稱得上不錯的產(chǎn)品，到現(xiàn)在為止還去使用也是沒有太大問題可言。