很開心得到金立官方金立 S7的體驗資格。對于一個喜歡鼓搗數碼產品、尤其是對手機的喜愛達到極點的我來說，真的是天降喜事啊~~~duang！當然，喜事是必須的，既然得到了體驗資格，那么也就是天降大任了，斯人要對這款新產品負責，滿滿的緊張感。

接下來仔仔就以一個用戶的角度來看待金立S7，當然仔仔本來就是一個普通的用戶，所以以下言論均屬個人緣由，不代表任何。嘻嘻~

外觀設計小評

收到金立S7已經有幾天了，每天都在手上時不時的把玩，感受著新一代旗艦的美好氣息。下圖便是金立S7的正面版，闊氣吧！金立S7采用了5.2寸 AMOLED高清顯示屏，分辨率1080p，色彩效果較為鮮艷，視覺體驗很不錯，與國內其他旗艦都不相上下。也許是一種大趨勢，5.0寸以上的大屏在國內或者說國際都是一種很流行的趨勢，即使你的手很大？or 很小？單手操作5.2寸的金立S7還是比較困難的，所以還是選擇雙手更爽一些吧。

看著金立S7正面版的布局，總感覺哪里有些不一樣。金立S7并沒有像大部分手機那樣可以看的到的實體觸摸按鍵，而是與谷歌Nexus一樣，采用了完全虛擬的屏幕觸摸按鈕，并且設計也很漂亮。但是其實這樣的設計有一個令人遺憾的地方就是，虛擬按鍵在屏幕內顯示，一定程度上減小了屏幕的顯示范圍，相反地還會顯得手機的下巴有些偏大，也許對于處女座的朋友來說，可能不能很好的去適應。但是就以個人的角度來說，由于之前很少接觸這樣的虛擬按鍵，現在確實比較喜歡金立S7的虛擬按鍵，感覺很好用、特別靈敏，功能按鈕之間的距離恰到好處，相比很多國產手機的設計來說要好一些，而且由于虛擬按鍵并不是實體，距離底部的距離也恰好避免了誤觸引發的不自然。當然，我不會告訴你其實仔仔是一個不稱職的處女座、哈哈！

前置攝像頭與聽筒的設計這里就不多做介紹了，都是大同小異，前置攝像頭為800W。

接下來我們看下金立 S7的玻璃背面板。其實對于一款手機來說，尤其是近幾年國產旗艦的雄起，大部分的手機正面版基本沒有太大的區別，都是一樣的簡單、大方、闊氣。一款手機的外觀究竟是否漂亮，更多的取決于機身背部的設計以及邊框的設計。作為熱銷機王iphone6系列，正面版如此漂亮，卻讓背部的丑陋設計將整體質感拉低一個檔次，以此可見背部設計重要性。

金立 S7采用了雙面玻璃設計，這也是目前手機市場的一個大趨勢。第一眼看到金立 S7背面的時候，只有兩個字：漂亮，從什么時候開始，小U對于金屬、玻璃質感的機身面板毫無抵抗力。極其簡約卻很精細的一體化機身搭配玻璃面板，不能說是那光芒刺傷了我的眼，至少也是非常光耀奪目！喜歡金立 S7的玻璃后面板，手感滑滑滴！

當然，對于一款玻璃面板的手機來說，都會存在一個問題，不耐摔。即使是有更好的材質、更硬的保護，玻璃終究是玻璃，可經不起太大的起起落落啊，iphone4代系列當初不也是易碎領頭軍嘛。為了防止大幅度的起落以及過深的劃痕，收到這款手機的小伙伴應該盡快買個保護套、玻璃膜等配件，提前組好防護措施，遠比彌補后果要好很多。金立 S7有一個很大的優點----薄！所以即使是戴上了套套依舊那么薄爽，這體驗可不是一般手機可以達到的效果！金立 S7，裸機手感爽，戴套依舊爽！

黝黑的玻璃面板，看著就心動！偶爾用它來照照鏡子還是不錯滴。金立 S7背部面板的設計也比較簡約，攝像頭在左上角的位置，中上部位是LOGO標志，下方是產品型號以及生產地等信息，符合仔仔心中的審美觀，簡約。

LOGO標志。

說到攝像頭，在手機行業里也算是個熱門的話題，除了自身的美觀設計之外，最本質的還是會回歸到實際體驗效果中來。金立 S7將攝像頭做的very perfect，個人心中的完美呈現。如圖，金立 S7的后置攝像頭在左上角位置，旁邊的LED單補光燈，令人意外的是金立 S7居然可以將攝像頭完全做平，也就是完全的嵌入式攝像頭，或許你會覺得這個事并不難，國內的大部分旗艦手機不都是將攝像頭做平了嗎？NO。最重要的一點是，金立手機向來主打“輕薄”眾所周知，尤其是“薄”到極致是出了名的，之前的S5.1、S5.5分別為5.1mm、5.5mm，許多數碼愛好者都大為驚呼。而金立 S7此次設計的厚度依舊那么薄，僅為5.5mm的機身厚度，卻可以將攝像頭完全做平，這技術貌似目前沒有哪個廠商可以做到如此完美吧？

談到輕薄、攝像頭做平這一塊，不由得想到了去年秋季上市的iphone6（plus），即使相比5s來說已經大幅度的減少了機身的厚度，6.9mm的厚度使得其在手感以及重量方面都有了很好的體驗。有些時候想要得到某些東西卻不得不犧牲一些東西，iphone6（plus）除了機身背面丑陋的天線白道設計之外，由于“薄”的設計，不得不突出了攝像頭，成為iphone史上最嚴重的吐槽點！話說，無論其他體驗是多么多么好，但是這個設計確實掉價很多啊！

相反地金立 S7僅僅5.5mm的機身厚度卻可以將攝像頭做到如此，毫無違和感，難道不應該是國內手機行業的佼佼者，國民的驕傲嗎？至于實際的體驗效果如何，仔仔只有一個字：贊！后期會單獨介紹金立 S7的相機體驗及技巧問題。

金立 S7型號及相關生產信息等標示。

如此“薄”的機身，USB孔、耳機孔、揚聲器...又該如何設計呢？不多說，看圖。整齊的排列在機身底部，不占用過多空間、也不浪費空間。

機身右側是電源按鈕、音量調節按鈕。

接下來又是一個重頭戲----金屬邊框。許多旗艦手機都為自己的品牌打造了不一樣的金屬邊框，金屬邊框亦為當下智能機的發展趨勢，畢竟金屬邊框帶給我們的不僅僅是視覺上的美感，更有體驗上的良好質感，加起來便是一種高端品質的象征。

接觸過好多手機，有的即使沒有見過在網絡上也是看過的，對于手機的邊框一般情況下無非就是兩種：1.正經的矩形邊框；2.手感很好的弧度邊框。而金立 S7卻是采用了反人類的凹陷型金屬邊框，這還是小U第一次見如此設計的邊框，難道是小U的世界還是太小了？金立 S7這樣子中部向內凹陷的邊框，官方稱之為“駝峰中框”、采用了“雙峰平面切割技術”，這樣子的設計給大部分人的第一印象應該是視覺上的沖擊力，畢竟每個人對于某些新事物的誕生還是有許多的好奇與期待的，事實上亦如此，“駝峰中框”使得金立 S7本身非常簡約的機身設計增加了些許活力，避免了與其他所有旗艦手機相同邊框設計的尷尬，不再如大眾一樣單調乏味。“雙峰平面切割技術”就好像畫龍點睛之筆一樣，恰到好處。醬紫的邊框確實漂亮，尤其是小編拿到的黑色版本，銀色的雙峰與其他部分的黑色交接，高端大氣上檔次。

作為創新的邊框設計，勇氣可嘉值得贊賞。如此用心的設計，除了提升機身自身的美感程度之外，歸根結底還是為了用戶的體驗，那么實際體驗如何呢？也許許多朋友會想小U一樣會擔心如此反人類的設計會不會影響手感，直接一點就是說雙峰設計會不會有些割手？

本來特別懷疑的心，在第一次接觸到金立 S7的時候瞬間吃了定心丸，手感超好，完全不亞于其他任何一款旗艦手機的金屬中框，反而更有優勢。雙峰的顏色為金屬原色，有一定的寬度存在，而且恰到好處，因此不僅不會割手，也不會有一絲臃腫的負重感，拿到手里的感覺真心好，這一點毋庸置疑。而且采用“雙峰平面切割技術”還有一個很大的好處就是，防止掉漆。當然目前國內旗艦手機黑色金屬中框掉漆情況有很大改善，但是畢竟時不時會有發生，金立 S7這樣的邊框設計將大面積黑色噴漆連接斷開，增加了穩定性防止噴漆裂開，另一方面雙峰處為金屬原色，也避開了突出部分的磨損導致掉漆的可能。總的來說，金立 S7金屬中框好看更實用，設計棒棒噠！

金立 S7的金屬中框與機身自帶電源鍵按鈕、音量鍵按鈕搭配都很和諧，實體按鈕的邊緣也如同中框的雙峰一樣采用了金屬原色處理，當然寬度要更小更精細，滿滿的美感、質感！

卡槽。金立 S7采用雙卡雙待設計，卡的大小應該屬于中卡，與iphone4s使用的卡是一樣的。作為金立新一代旗艦手機，金立 S7跟隨了潮流，雙卡雙待是許多人一直都追求的，并且金立S7同時支持聯通、移動雙4G網絡（五模），這也是用戶購買手機之前考慮最重要的一點，如果之后可以支持全網通就更好了，畢竟近幾年的電信用戶也不在少數。

黝黑的玻璃面板，完全嵌入式的攝像頭，雙峰平面切割的金屬中框...棒棒噠手感，醉了、醉了、醉了~~~

相關配置

金立 S7采用了聯發科真八核處理器MT6752，1.7GHz、64位運算，目前市面上主流的配置。內存方面采用了2GB運存+16GB存儲，不支持存儲擴展。處理器跑分如圖（半電未清內存、分別是滿電清內存）：

對CPU有較為深入了解的朋友應該都知道，目前市面上最常見主流的CPU處理器無非就是高通和聯發科了，還有就是華為自己的海思處理器。仔仔個人不喜歡經常談什么什么處理器之類的話題，無論配置有多么高對于普通用戶來說基本是沒有區別的，配置高有用么？好像是有那么一點用。但最重要考慮的還是這樣的配置是否可以發揮其真正效果，是否能真正的與手機ROM融合的很好，帶給我們更好的體驗，接著往下看：

amigo 3.0體驗小測

金立 S7在外觀設計上基本沒的說，很棒，硬件配置上也是強勁、拿下市場的主流。那么最后就只剩下實際的體驗了，這與自身的系統有著莫大關聯。金立 S7采用了自家基于Android L（5.0）深度定制的ROM amigo 3.0，這應該是Android手機愛好者當前最最追求的東西，Android L相比Android 4.4各方面的提升不止一點點。說句實話，正常使用情況下，Android L的流暢體驗不必ios 8差，只是動畫效果有些不及后者，當然小U是排除大量應用的打開導致后臺運存變小的情況，畢竟Android與ios的后臺運行處理機制是不一樣的。

amigo 3.0作為金立 S7的看家守護神，實際體驗究竟如何呢？

1.UI設計

作為國內的新旗艦ROM，UI設計顯得尤為重要，UI是用戶對于系統的第一印象，就好像你看到帥哥美女一樣的感受，而且手機你是自己一直用。圖標方面，amigo 3.0基本都是采用了圓形以及邊角圓化矩形的形狀，偶爾會看到幾個個性的圖標，比如說360瀏覽器就如同電腦端的形狀一般。其實圖標的UI設計不能太教條、也不能太花哨，只要整體的綜合看起來整齊、舒服就好。小米的圖標UI設計如同ios端一樣全部為邊角圓化設計，個人感覺很單調，所以經常會去使用主題來彌補，當然處女座的比較適合這樣的設計。魅族的圖標都是很個性的展現當前app，形狀層次不齊，但是整體看起來卻不亂，還是比較贊的，不錯。錘子的整體設計都盡然有序，擬物化的無標，規整的排列，強迫癥眼中的孩紙們可以考慮。

amigo 3.0的圖標設計總體看來不錯，不華麗也不單調，但是設計方面并無太多亮點，希望后續可以盡快彌補一些第三方應用的適配，自帶應用商店內還是有一些圖標沒有適應系統，突然冒出一個來就會感覺不和諧。

除了圖標之外，amigo 3.0在電話、短信、設置等界面保留了許多Android L原生ROM的UI、細節，這一點做得很好，個人特別喜歡原生的電話、設置等界面，簡潔大方，配色也比較小清新。amigo 3.0保留了原生系統的優點，美化了原生系統丑陋的部分，明智之舉！該留的留、該改的改、該去的棄...醬紫也不會出現由于大量美化帶來的臃腫。amigo 3.0的控制中心做得不錯，快捷、方便，具體的下期介紹。

2.穩定性

使用近一周，未出現假死、卡死、重啟、關機等情況，有待更長時間的觀察，目前來看很不錯。

3.流暢度

用過Android L系統的小伙伴們應該都清楚其流暢程度，上邊小U也提到過，Android L版本系統整體流暢性很棒，除了動畫效果與IOS有一點差距之外，整體的運行都讓人很舒服，基本告別了曾經安卓的卡頓、掉幀、死機等情況。（PS：偶爾的情況就不說了，IOS不也有偶爾嗎？...）

amigo 3.0的流暢度基本與原生Android L保持一致，應用的打開、頁面的滾動、桌面的滑動都很流暢，偶爾的掉幀存在，但是真心很流暢，為Android有現在的體驗鼓掌，為amigo 3.0的深度優化鼓掌。目前在國內基于Android深度定制的ROM中見到三個很不錯、流暢的ROM：錘子ROM、IUNI ROM，還有就是現在的amigo 3.0，喜歡。或許有小伙伴不相信，但是事實就是如此，可能我不應該升級，但是手里的iphone 5s 運行ios8掉幀現象很明顯啊，自己深有體會，不想去吐槽了。

4.交互設計及動畫

流暢度有了，很棒！動畫效果上邊也提到很多，如果你特別喜歡動畫效果、喜歡ios中的各種交互過度，那么可能暫時不能滿足你的需求。但是就以個人的角度來說，覺得流暢度、穩定性是最重要的，動畫效果只要不僵硬就好，沒有太多必要去裝飾，當然這個的看個人情況。功能方面不多做介紹，之后會詳細的深入體驗與小伙伴們分享咯。

續航呀，你太關心這個

機身薄了，電池容量就應該縮減嗎？為了設計，就必須要犧牲續航嗎？

智能機時代，續航太差成為最嚴重的問題。許多朋友整天拿著手機、揣著移動電源，隨用隨充，一天充電2次可能算是不錯的表現，又讓一天3次、4次...的小伙伴情何以堪。原本以為金立手機都如此薄，由于自身的設計可能確實減小電池容量，續航十個問題？

事實上，金立 S7給我們一個很大的驚喜，5.5mm的機身設計，卻依舊采用了2750mAh的大容量聚合物電池，也許不是最大，但是實際體驗效果卻非一般手機能及，即使你是一個愛玩手機 機不離手的人，小U覺得你使用金立 S7 一天一充也足夠了。實際的正常續航小U沒有用心注意，原諒仔仔的失責，但是有一點可以肯定，用了很多手機，金立 S7的續航很給力是可以肯定的，用著都可以感覺到。清明小長假出玩的時候使用金立 S7拍照，一直拍，4個小時左右僅僅掉電15%左右，相機的使用應該算是手機里耗電的大戶了，由此可見，金立 S7的續航，你自己看。

當然，金立 S7有如此好的續航表現，不僅僅是2750mAh電池的表現，更是cpu、系統以及各項硬件之間的默契結合，使得極致輕薄的機身續航差問題得以解決，再薄也可以有好的續航不再是神話。

體驗總結

總結一下一周內個人的使用感受：

金立 S7的不一樣！

1.5.5mm超薄機身僅126.5g，駝峰金屬中框漂亮又實用，手感棒棒噠！太個性卻不得不佩服的設計。

2.雙面玻璃面板，緊追時尚潮流，5.5mm機身卻可以有完全嵌入式的攝像頭，不止小伙伴，我自己都驚呆了。

3.5.5mm機身避開了續航差的通病，2750mAh大電池容量，結合自身系統、各種硬件的默契結合，續航實在是給力。

4.雙卡雙待，移動聯通4G通，大家的菜。

5.好用的amigo 3.0，穩定流暢，小清新的UI設計，符合小清新的口味。

金立 S7有待完善？

當然啦，金立 S7的外觀設計沒的說，個人很喜歡，簡約、薄、不單調。但是就沒有缺點嘛？目前僅個人來看外觀方面如果一定要是說出個什么問題的話，那就是正面版的下巴了，如果不做完全實體的觸摸按鈕，該如何減小下巴呢？這個小U不會，而且改進也肯定是下一代產品啦。目前E金立 S7可以做的改善便是amigo 3.0了，仔仔承認amigo 3.0真的很流暢，易用方面也不錯，但是有許多地方需要優化，除了細節的問題，就是系統內置應用的大力改進了，至于有哪些下次有時間告訴大家，mua~

分享幾張仔仔借來單反拍的金立 S7樣張給大家看：