【PConline雜談】關(guān)于手機(jī)硬件性能是否過(guò)剩的問(wèn)題，一直以來(lái)都被熱烈地討論著。可就筆者而論，目前更值得關(guān)注的，反而應(yīng)該是硬件的同質(zhì)化問(wèn)題。當(dāng)然，同質(zhì)化很大一部分原因是因?yàn)槭忻嫔咸峁┯布膹S商數(shù)量較少。

然而，對(duì)于大多數(shù)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，卻很容易發(fā)現(xiàn)目前手機(jī)硬件的發(fā)展已然進(jìn)入了瓶頸期，除了簡(jiǎn)單的增加數(shù)字（如十核，1600萬(wàn)像素等）外，廠商已經(jīng)將精力放在了軟件優(yōu)化上，很少再提及硬件。即使提到，也不過(guò)是借A53、A57、RGBW編碼等來(lái)湊數(shù)，硬件性能并沒(méi)有革命性地進(jìn)步。但即便如此，我們依舊能看到一些硬件行業(yè)的變化，那究竟有哪些呢？

一、 Soc架構(gòu)

System on Chip，簡(jiǎn)稱Soc，即片上系統(tǒng)。從狹義角度講，它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上；從廣義角度講，SoC是一個(gè)微小型系統(tǒng)，如果說(shuō)中央處理器（CPU）是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般傾向?qū)oC定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器（或片外存儲(chǔ)控制接口）集成在單一芯片上，它通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

早先，廠商都是使用ARM公版架構(gòu)來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。然而隨著種種因素的限制，公版架構(gòu)已經(jīng)很難滿足需求。目前，廠商對(duì)于Soc 的態(tài)度主要有兩種。一是自主設(shè)計(jì)架構(gòu)。如蘋(píng)果的A系列以及三星的貓鼬等。當(dāng)然這些架構(gòu)依舊是依靠ARM的基礎(chǔ)上修改得到的。相較于公版架構(gòu)，這些自主架構(gòu)能得到更好的性能以及功耗控制，能夠在日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)之中獲得更多的優(yōu)勢(shì)。

并且使廠家不再受制于ARM，是一勞永逸的辦法。另一方面，就是依舊采用ARM公版設(shè)計(jì)，依靠多核心階梯式架構(gòu)來(lái)解決性能與功耗的問(wèn)題。如驍龍810以及聯(lián)發(fā)科的Helio處理器都是如此。但目前來(lái)看，這種大小核搭配工作的方式目前還不成熟，有時(shí)候發(fā)熱并不理想，很難同自主架構(gòu)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。想必，自主架構(gòu)才是未來(lái)。

二、 攝像頭

除了主流的像素從1300萬(wàn)進(jìn)化到2200萬(wàn)之外，今年很難聽(tīng)到其他關(guān)于手機(jī)攝像頭的消息了。事實(shí)上，自去年索尼出現(xiàn)了大面積的攝像頭缺貨后，各廠商紛紛開(kāi)始將目光轉(zhuǎn)向OV等廠家來(lái)代替。由此也說(shuō)明目前手機(jī)攝像頭亦進(jìn)入了瓶頸期，各廠商自家的技術(shù)差距已然變小。

自索尼將攝像頭傳感器從背照式進(jìn)化到堆棧式后，整個(gè)傳感器市場(chǎng)就沒(méi)有出現(xiàn)更大的變革。翻看索尼半導(dǎo)體官網(wǎng)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)目前的主打型號(hào)依舊是發(fā)布已久IMX214。而如IMX230這種頂級(jí)產(chǎn)品，其實(shí)也只是214的變種而已。索尼如此，其他廠商亦是如此。

小編以為，目前單攝像頭的性能其實(shí)已經(jīng)發(fā)展到了極限。想要再次出現(xiàn)較大的進(jìn)步，只能寄希望于多攝像頭系統(tǒng)的聯(lián)合效應(yīng)，比如HTC One系列、榮耀6 Plus、奇酷手機(jī)旗艦版等機(jī)型在雙攝像頭上的建樹(shù)，利用雙攝像聯(lián)動(dòng)加強(qiáng)手機(jī)鏡頭對(duì)焦，獲得更加極致的攝像體驗(yàn)。

再者就是開(kāi)發(fā)出諸如無(wú)損光學(xué)變焦等功能，還有多重輔助設(shè)備“譬如光學(xué)防抖、色譜感應(yīng)器”等來(lái)改善夜間及色彩上的問(wèn)題，不管是諾基亞808、Lumia 1020，還是三星Galaxy Zoom，亦或是IFA上華碩推出的ZenFone Zoom，其夸張的手機(jī)鏡頭同樣令人印象深刻。但其面對(duì)的難題，就是光學(xué)模組方面的復(fù)雜構(gòu)造，讓手機(jī)鏡頭看起來(lái)非常突兀，相信接下來(lái)廠商思考的，就是如何在將這枚光學(xué)鏡頭“磨平”。

三、 屏幕

目前手機(jī)圈最火的手機(jī)是什么？沒(méi)錯(cuò)，當(dāng)屬三星最新推出的Galaxy S6 edge+（名字好長(zhǎng)），全新的OLED曲面屏幕讓人眼前一亮。事實(shí)上，同Soc以及攝像頭不同，手機(jī)屏幕的發(fā)展倒一直都還比較迅猛，主要是在OLED方面，確實(shí)進(jìn)展比較快。今年，IPS也有了負(fù)向液晶技術(shù)來(lái)顯著改善對(duì)比度的問(wèn)題，讓整個(gè)業(yè)界的顯示效果都上了一個(gè)臺(tái)階。

今年開(kāi)始，許多廠家都將超高分辨率的2K屏當(dāng)作負(fù)面教材，整個(gè)市場(chǎng)變得理性了許多。目前手機(jī)屏幕sRGB色域，500尼特以上的亮度，1300：1對(duì)比度的1080p屏幕已經(jīng)不是難事，所以屏幕要優(yōu)化的依然是功耗的問(wèn)題了。

說(shuō)了這么多，相信大家也能看出關(guān)于手機(jī)硬件進(jìn)化的方向。然而對(duì)于廠商來(lái)說(shuō)，做好軟硬件的配合始終是正確的。相信隨著時(shí)間的推進(jìn)，下一波硬件革命即將到來(lái)。至于究竟會(huì)在哪里出彩，就讓我們拭目以待吧。

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