北半球的冬天終于來了,來自西伯利亞的冷空氣隨時可能影響到中國大陸,此時“全球變暖”還不如“手機變暖”來得實在,在某個下雪的午后,或者北風呼嘯的月臺,手握一部可以暖手的手機,想必是一件極溫馨的事情。誰會成為你中意的暖寶寶呢?來看看以下十款智能手機的發熱量對比測試吧!
參測智能手機一覽
以下是參與本次發熱量測試的十款智能手機,分別是蘋果iPhone 6,魅族MX4,一加手機,HTC One 時尚版E8,金立ELIFE S5.1,OPPO Find 7輕裝版,vivo X5L,聯想筍尖S90,華為榮耀6,小米手機4,排名不分先后,發熱量測試結果僅供參考。
參測智能手機一覽 | |
蘋果iPhone 6 | 魅族MX4 |
一加手機 | HTC One E8 |
金立ELIFE S5.1 | OPPO Find 7 |
vivo X5L | 聯想S90 |
榮耀6 | 小米手機4 |
●參測智能手機相關參數對比
一般而言,手機發熱與其所采用的CPU、內存、屏幕尺寸、屏幕分辨率、攝像頭、電池等元件關系密切,下面列出了這十款手機的相關參數。根據以往的經驗,假如不考慮手機系統的功耗控制,CPU頻率、屏幕分辨率、攝像頭像素越高,手機產生的熱量就越高,反之越低。由于手機的熱量全部是電池電能轉化而來,所以電池容量越大的手機,提供的熱量相對就越多。
依筆者之見,電池容量大的手機更適合當做冬天里的暖手寶,至于為什么,大家仔細體會吧!
●待機溫度對比
測試方法:測試十款手機在常溫待機時的溫度,手機沒有進行長時間亮屏工作,記錄待機時的手機平均溫度。
十款智能手機待機溫度測量結果如下:
待機溫度最高機型:一加手機(29.8℃)
待機溫度最低機型:金立ELIFE S5.1(26.3℃)
十款智能手機待機溫度對比 | |||||||||
iPhone 6 | 魅族MX4 | 一加手機 | HTC E8 | 金立S5.1 | OPPO Find 7 | vivo X5L | 聯想S90 | 榮耀6 | 小米4 |
28.7℃ | 27.5℃ | 29.8℃ | 28.7℃ | 26.3℃ | 28.8℃ | 28.3℃ | 28.5℃ | 29.5℃ | 26.5℃ |
一句話點評:假如這十款手機都放在包里,一起取出來的時候金立ELIFE S5.1是最為冰涼的,具備磨砂質感后蓋的一加手機以接近30℃的恒溫獲得了最暖手機的榮譽。
●充電溫度對比
測試方法:測試十款手機進行充電時的溫度,統一使用5V 1.5A額定功率充電器,期間只充電不進行其他操作,記錄充電時平均溫度。
十款智能手機充電平均溫度測量結果如下:
充電溫度最高機型:vivo X5L(30.8℃)
充電溫度最低機型:聯想S90(28.6℃)
十款智能手機充電溫度對比 | |||||||||
iPhone 6 | 魅族MX4 | 一加手機 | HTC E8 | 金立S5.1 | OPPO Find 7 | vivo X5L | 聯想S90 | 榮耀6 | 小米4 |
28.9℃ | 28.6℃ | 30.4℃ | 29.6℃ | 29.5℃ | 29.8℃ | 30.8℃ | 28.6℃ | 30.1℃ | 28.7℃ |
一句話點評:你也在充電啊,不妨趁此機會烤一下火,原來三段式設計的vivo X5L最適合烤火,同樣是金屬,差別怎么那么大呢?
●輕度使用溫度對比
測試方法:測試十款手機亮屏工作15分鐘后的溫度,期間保持恒定的最大屏幕亮度,但不進行大型游戲和跑分,記錄模擬輕度使用時的平均溫度。
十款智能手機輕度使用平均溫度測量結果如下:
輕度使用溫度最高機型:小米手機4(34.3℃)
輕度使用溫度最低機型:金立ELIFE S5.1(30.1℃)
十款智能手機輕度使用溫度對比 | |||||||||
iPhone 6 | 魅族MX4 | 一加手機 | HTC E8 | 金立S5.1 | OPPO Find 7 | vivo X5L | 聯想S90 | 榮耀6 | 小米4 |
32.8℃ | 34.0℃ | 32.3℃ | 34.1℃ | 30.1℃ | 33.7℃ | 33.5℃ | 30.7℃ | 32.1℃ | 34.3℃ |
一句話點評:看來小米手機才是低頭一族的神器,只要打開手機工作,溫度什么的根本不用愁。
●極限最高溫對比
測試方法:環境溫度為27℃的測試環境下,測試十款手機亮屏工作15分鐘的溫度,期間一直以高性能模式運行手機,記錄手機的極限最高溫度。
十款智能手機極限最高溫度測量結果如下:
極限溫度最高機型:魅族MX4(45.3℃)
極限溫度最低機型:聯想S90(34.5℃)
●智能手機常見的手機散熱技術
隨著手機硬件的不斷升級,其所執行的任務計算處理更加繁雜,CPU等芯片部件將會面臨熱量的侵襲。CPU核心數不斷提高,主頻也越來越高,為了使得手機正常運行,手機的良好散熱變的尤為重要。手機體積有一定的局限性,處理器系統性能會因為溫度升高而有所降低,因此手機的極限功率不應超過它的散熱能力。
我們無辦法像臺式機的CPU一樣,為其加上強大的風冷系統,喪心病狂的液氮系統更加無可能,因為手機體積所限制。手機散熱能力不但影響其性能,同時散熱設計也會對用戶的握持有影響,誰也不希望每時每刻拿著一個暖手寶。
手機散熱方案
實際手機散熱仍然分為主動與被動散熱兩種,基本的思路便是降低手機散熱的熱阻或減少手機的發熱量,前者是被動散熱,而后者是主動散熱范疇。主動散熱通過降低芯片的功耗減少熱量而實現,這是研發人員的事情,我們主要討論被動散熱,接下來我們一起看看現在手機主流的幾種散熱方案:
一:石墨散熱方案
現在大部分的智能手機都采用石墨散熱的方案,基本原理都相同,只不過廠家會為自家產品設計上做一些調整。首先,我們來了解一下“石墨”這種東西。石墨是元素碳的一種同素異形體,碳穩定,所以在多種工業用途中碳元素構成的東西是普遍存在的。目前我們認識的石墨具有耐高溫、導電導熱性、潤滑性、化學穩定性、可塑性以及抗熱震性。把石墨用作手機設計的一部分來說,我們可以看到不少適合的用處。例如,目前手機上面采用的石墨散熱片,主要就是利用了石墨的導熱性。
石墨散熱方案
導熱石墨片(GTS)也稱石墨散熱片,是一種全新的導熱散熱材料,具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向均勻導熱,片層狀結構可很好地適應任何表面,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。之所以能夠設計成石墨散熱片,還利用了石墨的可塑性,我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片,讓它貼附在手機內部的電路板上面。既可以阻隔原件之間的接觸,也起到一定的抗震作用。
發熱源CPU和Flash芯片發熱量大,石墨散熱片在這些芯片的封裝層上面,散熱片的另一面在機身內會貼附在中間的金屬板上面。金屬板的另一面一般也會有一塊石墨散熱片,對應連接手機背蓋。屏幕的后面以及CPU/Flash的熱量都會通過中間的金屬層相互傳遞,由于石墨散熱片較優秀的散熱能力,加上出色的厚度和可塑性,最終使得熱量能夠均勻分布之余并且通過空氣的流動進行散熱,也能在狹小的手機空間里面生存。
二:冰巢散熱
冰巢散熱是在OPPO R5發布的時候所提出,它在基本的石墨散熱方案上進行改良,采用具有獨家專利的冰巢散熱系統。這個系統是在芯片和石墨之間添加一種類液態的金屬材料,平常是固態,待芯片發熱加大的時候,其便會吸收熱量變成液態,提高熱傳遞效率。
冰巢散熱
在石墨與芯片之間再加上一特殊物質,主要目的還是想通過接近液態的方法迅速把熱量排出,再次提高手機的散熱效率與性能。
三:非主流方案
NEC公司曾提出過一種微型熱管方案。這種散熱方案使用扁平熱管,具有熱量擴散能力,減小散熱面的熱流密度,降低芯片散熱路徑的熱阻,這種方案來源于電腦和筆記本的散熱技術。用于手機里面,需要將熱管微型化,實現了熱管微型化之后就可以用于智能手機散熱。此外NEC的手機內部會使用了碳纖維導熱紙,這也是降低傳熱熱阻的一種方式。
微型熱管散熱方案
除微型熱管方案,還有諸如微型風扇方案,但局限與超薄手機的發展,微型風扇難以繼續使用,同時也會一定程度上降低手機的電量。還有一種是轉變思路,把CPU的熱量轉化為電能的技術,好處在于能夠降低CPU的熱量,同時也能獲得一定的電量補充。不過熱轉化會有損失,最理想的熱轉換效率現在技術水平最多達到15%左右,實用性還不好。技術還在不斷發展,這些都給手機散熱帶來了新思路,將會為以后手機散熱指往正確的方向。
●總結:
有了時刻守在身邊的暖手神器,這個冬天還怕冷嗎?看了以上各種情況下的溫度對比,你會選誰呢?其實這個測試只是想告訴你,這十款手機平常能發熱到多少度而已,不過考慮到手機過度發熱容易引起用戶恐慌,工程師們一直在尋找控制手機發熱的方法,不管是從源頭上控制功耗也好,還是添加輔助散熱材料,目的也是為了防止不友好的體感溫度。依筆者之見,電池容量大的手機更適合當做冬天里的暖手寶,至于為什么,大家仔細體會吧!
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