·高集成低功耗平臺簡化高端AI系統和設備的開發，滿足苛刻的工業、商業和消費者用例

      ·支持雙MIPI CSI攝像頭和雙MIPI DSI顯示器

      ·豐富的連接，包括Wi-Fi 6，藍牙5.2，千兆以太網，和可選的4G LTE支持

      2022年10月25日臺灣臺北訊-威盛電子今日宣布，搭載聯發科Genio 1200 SoC的威盛 SOM-9X12模塊將在2022年秋季日本IT周上首次推出。該展會將于10月26日至28日在日本東京幕張國際會展中心舉辦。

      結合對雙MIPI CSI攝像頭和雙MIPI DSI顯示器與Wi-Fi 6、BT 5.2、千兆以太網和可選4G LTE的支持，威盛 SOM-9X12和配套的威盛 VAB-912載板提供了豐富的I/O擴展和高速連接選項，以促進工業、商業和消費者用例的創新邊緣AI系統和設備的開發。

      “威盛SOM-9X12模塊加速下一代AIoT設備從概念驗證到批量生產所需的性能、靈活性和可靠性，”威盛電子全球行銷副總裁Richard Brown先生表示，“憑借其先進的攝像頭、顯示器和無線連接功能，這個強大和可擴展的平臺使我們的客戶能夠充分利用高潛力前沿AI市場的新興機會。”

      關于威盛 SOM-9X12模塊

      威盛SOM-9X12專為高級邊緣AI系統和設備而設計，具有先進的處理、計算機視覺和多媒體功能。可選的威盛 VAB-912載板可用于加速開發。

      主要特點包括：

      ·2.0GHz聯發科Genio 1200 八核SoC，具有四個Cortex A78 @ 2.2GHz和四個Cortex A55 @ 2.0GHz處理器，集成雙核APU（AI處理器單元），用于深度學習、神經網絡加速和計算機視覺應用，以及一個五核圖形引擎，支持高級三維圖形。

      ·支持雙MIPI CSI攝像頭和雙MIPI DSI顯示器

      ·先進的無線和網絡連接，包括雙頻802.11ac Wi-Fi - 6、藍牙5.2和千兆以太網，以及集成SIM卡插槽和可選的4G LTE適配器

      ·三個USB 2.0接口，最多三個USB 3.1接口，一個M.2 B-key插槽，一個MicroSD卡插槽

      ·16GB eMMC閃存和4/8GB系統內存

      ·SMARC 2.11兼容82毫米x 80毫米（3.22英寸x 3.15英寸）模塊的外形系數

      ·3.5英寸SBC載板，尺寸為146mm × 102mm（5.75英寸× 4.17英寸）

      ·Yocto 3.1和Android 10 BSP

      威盛邀您相約2022年秋季日本IT周

      威盛將在2022年秋季日本IT周上展示其先進的威盛智能邊緣解決方案和威盛智能汽車解決方案的最新產品。

      展出地點：日本東京幕張國際會展中心。

      展出時間：10月26日至28日。

      展位：4號廳16-2號。

      關于威盛集團

      威盛電子股份有限公司（VIA Technologies）始創于1987年，是一家以雄厚的芯片級研發經驗為基礎，集人工智能、物聯網和計算機視覺于一體的先進科技企業集團。在全球擁有核心專利技術6000余件，長期專注于交通、工業、智慧城市和數據中心應用的創新智能解決方案，是全球知名領先科技企業。

      https://www.viatech.com.cn/

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